科技施政 目標 執行 策略 預算數 ( 千元) 預算數占 機關整體 科技經費 比率(%) 執行數 ( 千元) 執行成果與效益 推動跨域 合作，深 化人文包 容，擘劃 前瞻科技 發展數位 創新，導 入科技多 元應用， 建構智慧 生活環境 (3) 在人才培育方面，與德國萊因合作，於 110 年舉辦2 場IEC 62443 工控資安系 列培訓課程。110 年2 月25 日至28 日 的IEC 62443 工業控制系統資訊安全工 程師培訓課程，計有30 位計畫相關博碩 士生完成培訓，其中符合考證資格之20 名成員進行考證，共計15 位通過資訊安 全工程師取得證照；110 年3 月23 日舉 辦IEC 62443 基礎導入服務之基礎培訓 課程，計有67 人參與。 4. 臺灣資安卓越深耕– 學術型資安研究 本計畫為推動新興資訊安全科技及晶片資安 威脅防護前瞻學術研究，以及建置擬真攻 防場域，發展跨域解決方案。110 年度補助 17 件計畫，累計發表國際論文25 篇，促成 13 件衍伸產學合作、3 件檢測與驗證服務與 1 件技術移轉，培育高階資安技術研發人才 300 人。CDX雲端攻防平台業已完成企業紅 藍隊場域環境及攻擊手法研究，持續進行環 境整合與測試攻擊程式；累計辦理9 場新興 科技資安攻防實務人才培訓，227人次參與。 5. Å世代半導體– 前瞻半導體及量子技術研發 計畫 補助17 群研究團隊執行次奈米半導體世代所 需之製程檢測、關鍵材料、元件與晶片、及 矽基量子計算次系統等前瞻技術研發。110 年度共計發表140 篇國際學術論文、衍生11 件產學合作案、國內外專利申請7 件、培育 327 位碩博士高階半導體人才，重要成果如 下： (1) 電子顯微鏡原子位移演算法開發並完成實 際取樣驗證，目前精度極限達3pm。 (2) 開 發 二 維 半 導 體 材 料MoSe2 生 長 於 Au(111) 表面之光學顯微影像及原子 解析影像，顯示具有極低之缺陷密度 1.6×1010 cm-2。 (3) 執行鐵電鰭式電晶體於高密度記憶體之 研究，榮獲2021 年9 月IEEE Electron Device Letters 封面論文。 (4) 臺灣半導體研究中心於矽基量子計算次系 統研發上，目前完成40nm數位類比轉 換器(DAC) 電路設計、模擬、下線製作， 並於低溫4K下量測驗證。 379
RkJQdWJsaXNoZXIy MTI2NzAzOA==