教育部之科技研發績效 5. 新竹生物醫學園區計畫– 新竹生醫園區分院(3/5)：於推動生醫產業方面，與產官 學研單位合作討論會議共116 場，與21 家企業鏈結合作，執行臨床試驗案45 件， 與3 個學術單位建立合作關係，且已成立智慧醫療創新中心，並提供場域供合作廠 商測試展示，將研發成果導入臨床應用。同時，攜手廣達電腦及尖石鄉衛生所，自 110 年5 月1 日起，每週提供2 次耳鼻喉科的遠距會診服務，透過遠端會診提供民 眾最即時的醫療服務。 6. 智慧製造跨域整合人才培育計畫(1/4)：以跨領域人才培育為目標，延續上一期的 成果，透過「強化在地產業聯結降低學用落差」與「培育跨領域整合型人才」兩 項目標主軸，整合各區域大學成立7 個跨域整合人才培育聯盟及14 所夥伴學校， 以製造相關技術為基礎，連結I T、OT 相關技術，引導聯盟建立「程式開發 (C, C++,Python, JAVA)」、「機、電軟硬體整合」、「AI 於智慧製造之應用」、「資 安於智慧製造之應用」等相關教材之開發與PBL 典範的建立，在搭配三門智慧製造 共通教材的使用，讓製造相關科系的學生更能瞭解智慧製造的全貌，教材與教案的 建立，更能從內部改變大學校院製造相關科系的教學模式。本計畫透過聯盟中心學 校與產業鏈結模式及深化共同教材之方式，有效導入業界資源，赴業界實習人數達 462 人/ 次( 含法人、公協會)，跨機構團隊達85 組。舉辦「全國智慧製造大數據 分析競賽」，共118 隊、317 名學生報名參賽。 7. 智慧晶片系統與應用人才培育計畫(1/4)：因應國家產業轉型所需之人才，強調以產 學共同聯合制定之PBL 機制作為教學平台建置及課程/ 實習設計的遵循主軸，師生 將具備跨領域系統設計的知識及能力，110 年度推動智慧晶片應用與聯網技術課程 推廣計畫，組成跨領域或跨組織教學研究團隊31 個、引進業界師資47 人、開發具 PBL 精神之專題模組教材8 門、核心技術模組教材17 門及6 門智慧晶片基礎技術 模組教材；藉由各式配套規劃加強學習深度及廣度，包含舉辦各類學術交流活動( 國 際交流研討會活動、設計研討會、研究論壇、產學座談會等) 共計8 場次，辦理IC 設計競賽、智慧晶片系統應用創新專題實作競賽、CAD競賽等各類創意競賽，參加 人數達2,686 人次，競賽除強調學生實作能力及應用創意外，同時著重學生軟硬體 系統整合及規格制訂能力，以引導學生的學習更貼近業界電子產品開發的實務經驗。 8.5G行動寬頻人才培育計畫(1/2)：整合國內大學校院教學資源，推動5G教學應用， 透過教學聯盟發展相關技術課程，鼓勵技術創新應用，培育5G行動寬頻產業技術 人才。成立「5G基頻通訊技術」、「5G行動網路協定與核網技術」、「下世代物 142
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