中央政府科技研發績效彙編109年度 附錄

科技部之科技研發績效 科技施 政目標 執行 策略 預算數 ( 千元 ) 預算數占 機關整體 科技經費 比率 ( % ) 執行數 ( 千元 ) 執行成果與效益 推動跨 域 合 作，深 化人文 包容， 擘劃前 瞻科技 強化科 技 治 理，擘 劃前瞻 布局， 發揮科 技資源 最大效 益 補助學界投入資安前瞻技術開發與應用， 整合國內學研資安研究能量，提升我國資 安技術深度，並配合國防政策完備科學園 區資安聯防。本計畫自 106 起累計精進 133 項以上關鍵技術研發， 102 項以上應 用平台建置；促成產學合作計畫 98 案， 技術移轉 18 件，計畫產出專利達 8 件。 雲端資安攻防平台 (CDX) 與教育部資安 人才培育計畫合作，持續提供平台資源運 用於示範課程之教學實作，並提供運算資 源用於資安人才培育課程之實務演練環境 已建立 40 門課程。 7. 自動駕駛感知次系統攻堅計畫 (3/4) (1) 研發適用於交通場域的音訊辨識系 統，可偵測車道場域關鍵音訊事件 ( 如救護車、警車、消防車的警報聲 等 ) 並針對事件的方向與遠距進行判 斷，持續優化降噪演算法並降低計算 複雜度，同時將原本 8 個角度增加至 12 個角度，提升角度估計的精確度。 (2) 研發於低能見度下與低光源下的物件 偵測演算法，對雨、霧、雪等視線上 的干擾，能夠在不增加計算複雜度的 情況下比目前最先進的物件偵測方法 於低能見度情況增加 4.08 的 mAP ， 而低光源的部分，目前能夠在不增加 計算複雜度的情況下比最先進的物件 偵測方法增加約 5.23 的 mAP 。 8. 物聯網應用場域資安強化推動計畫 (1/4) (1) 將國研院儀科中心及半導體中心升級 為資安實測場域，包含：智慧製造之 光學元件產線成形系統、拋光系統與 檢測系統之數據蒐集分析與管理、 製造場域資料感測與分析平台傳輸管 理、半導體製造 MES 系統設備資安 設備檢測、設備營運管制系統環境， 為設備端參數導入模擬 OT 與 IT 整 合之虛擬化場域前置作業準備。完 成資訊安全防護營運中心 (Security Operation Center, SOC) 建 置， 彙 集各網路安全防禦系統之事件紀錄， 經由整合分析比對，以追蹤監控網路 連線軌跡，若發現可能威脅網路安全 之事件，則適時提出警示訊息，並定 期進行事件追蹤檢討。 374