中央政府科技研發績效彙編109年度 附錄

科技施 政目標 執行 策略 預算數 ( 千元 ) 預算數占 機關整體 科技經費 比率 ( % ) 執行數 ( 千元 ) 執行成果與效益 推動跨 域 合 作，深 化人文 包容， 擘劃前 瞻科技 強化科 技 治 理，擘 劃前瞻 布局， 發揮科 技資源 最大效 益 4. 5G/B5G 無線通訊網路技術研發計畫 (3/3) 計畫聚焦開發我國通訊產業所需之前瞻技 術 ( 如小型基地台、巨量天線技術、新型 編解碼技術、核心網路技術等 ) ，藉由補 助研究計畫培育產業所需高階研發人才； 另本計畫定期舉辦 3GPP 標準會議現況 與趨勢研討會，推廣標準制定最新發展， 以利國內產業與學界掌握重要之研發方 向。 109 年度計畫已促成 11 件衍生產學 合作計畫，培育碩博士生 340 人。 5. 智慧終端半導體製程與晶片系統研發計畫 (3/4) (1) 技術面：補助 17 群研究團隊執行計 畫，共發表 130 篇國際期刊， 116 篇 國際會議論文，國內外專利通過 20 件。技術重大突破列舉如下： A. 研 發 最 適 合 硬 體 應 用 之 全 球 頂 尖 的 深 度 學 習 類 神 經 網 路 HarDNet ，比起知名的 ResNet ， HarDNet 只須三分之二的運算 時間便能達到相同的準確度。 HarDNet 在影像辨識、物件識 別、物件追蹤、視訊語意分割等 應用都有優異表現。 B. 以超越 FinFET 之新穎電晶體結構 TreeFET 為研究重心，有助先進 製程持續維持國際領先地位。 C. 建置半導體技術服務平台，及晶 片設計服務 505 件、元件製作服 務 256 件，協助團隊解決超過 80 項技術問題。 (2) 產業面：促成 62 件產學合作計畫案， 先期技轉 16 件，並成立 2 家新創公 司。 (3) 人才面：共計 1077 位碩博士生參與 計畫執行。 6. 資安旗艦計畫 (4/4) ─資安關鍵技術基礎 研發計畫 373