中央政府科技研發績效彙編 108年度 附錄

科技部之科技研發績效 科技施政目標 執行策略 預算數 ( 千元 ) 預算數占 機關整體 科技經費 比率 (%) 執行數 ( 千元 ) 執行成果與效益 推動創新 與跨領域 的基礎研 究 ， 提升 科技研發 品質 工程技術 發展 團隊含跨 31 所頂尖大學與國家實驗研 究院 4 個研究中心所組成 ， 並與約 100 家企業共同執行 ， 每年可培育高 階智慧製造跨領域人才與系統整合人 才約 500 人 。 8 . 智慧積層製造 ( 3 D 列印 ) 跨領域研 究計畫 ( 3 / 4 ) 本計畫運用積層製造之空孔輕量化 、 客製化等優勢 ， 以金屬零組件 、 高分 子 、 醫療器材為出發點 ， 跨領域整合 材料 、 機械 、 資訊軟體 、 電機 、 光電 等領域 ， 研發積層製造技術 、 設備系 統 、 材料及軟體 ， 建置積層製造專精 實驗室並組智慧積層製造研發團隊 ， 投入研發產業需求應用產品包含馬達 、 超硬合金 、 鞋具 、 骨釘 、 手術導板 、 牙齒 、 光學元件等 ， 108 年核定 15 件 計畫 ， 整合跨 10 所頂尖大學 ， 培育 3 D 列印專精人才約 380 位 。 9 . 資安旗艦計畫 ( 3 / 4 ) ─ 2 . 資安關鍵 技術基礎研發計畫 補助學界投入資安前瞻技術開發與應 用 ， 整合國內外學研資安研究能量 ， 提升我國資安技術深度 ， 並配合國 防政策完備科學園區資安聯防 。 本計 畫持續精進 112 項以上關鍵技術研 發 ， 96 項以上應用平台建置 ； 促成產 學合作計畫 76 案 ， 產學合作金額達 8 , 422 萬元 ； 技術移轉 17 件 ， 技轉金 額達 1 , 458 萬元 ； 計畫產出專利達 6 件 。 目前科學園區資安資訊分享與分 析平台建置 (SP-ISAC, Science Park Information Sharing and Analysis Center) 可強化國內資安早期應變與 預警效益 ， 加入 SP-ISAC 總數為 1330 家 ， 加入比率為 100 % 。 10 . 自動駕駛感知次系統攻堅計畫 ( 2 / 4 ) 亮點成果舉例說明如下 ： ( 1 ) 研發可針對光達感測器之深度資 料填補架構 ， 利用特殊設計的深 度學習分析架構 ， 可提升 2 倍深 度感測精確度 ， 並可有效分離出 場景中不同物件的邊界 ， 讓物件 偵測同樣更為準確 。 368