中央政府科技研發績效彙編 108年度 附錄

科技施政目標 執行策略 預算數 ( 千元 ) 預算數占 機關整體 科技經費 比率 (%) 執行數 ( 千元 ) 執行成果與效益 推動創新 與跨領域 的基礎研 究 ， 提升 科技研發 品質 工程技術 發展 轉化為動物飼料 ， 而可達到零廢 棄之目標 。 3 . 5 G/B 5 G 無線通訊網路技術研發計畫 ( 2 / 3 ) 本計畫依據國際 5 G 研發時程 ， 推動 5 G/B 5 G 前瞻技術研發 ， 研究主題包 含 B 5 G 無線通訊之基頻核心技術 、 Massive MIMO 技術 、 毫米波大型天 線陣列技術 、 5 G 智慧核心網路開發 等 ， 計畫與業界緊密合作 ， 定期邀集 廠商座談 ， 以落實學界與業界密切結 合之目標 ， 補足關鍵技術缺口 ， 協助 5 G 產業發展 ； 另定期舉辦 3 GPP 標準 會議現況與趨勢研討會 ， 推廣標準制 訂最新發展 ， 培育國內前瞻通訊技術 人才 。 108 年度計畫共 19 家廠商與團 隊合作研發 ， 並促成 10 件衍生產學合 作計畫 ， 培育碩博士生 243 人 。 4 . 智慧終端半導體製程與晶片系統研 發計畫 ( 2 / 4 ) ( 1 ) 技術面 ： 補助 20 群研究團隊執 行計畫 ， 共發表 106 篇國際期 刊 ( 2 篇Nature 系列頂尖期刊 ) ， 321 篇國際會議論文 ( 如 ISSCC 頂尖會議 ) ， 國內外專利通過 12 件 。 技術重大突破列舉如下 ： A. 突破 MRAM 關鍵技術 ，「 透 過電子自旋流來操控鐵磁─ 反鐵磁奈米膜層的磁性翻 轉機制 」 可望成為新一代 MRAM 的核心架構 ， 將為半 導體及記憶體產業帶來重大 影響 ， 並培育記憶體研發人 才 ， 使臺灣躋身世界研究開 發 MRAM 先驅行列 。 B. 仿神經智慧視覺系統晶片研 發以模擬果蠅視覺系統來開 發次時代的 AI 晶片 。 持續與 經緯航太合作 ， 目前在無人 機上已完成手勢識別深度學 習模型 、 手勢辨識操控無人 機等技術開發 ， 將增進國內 記憶體及 IC 設計產業新價 值 ， 及補足業者所缺乏之 AI 晶片技術 ， 實現產業 AI 化 。 C. 建置半導體技術服務平台 ， 以及晶片設計服務 486 件 、 365