中央政府科技研發績效彙編 108年度 附錄
國防部 摘要 國防部 108 年度透過執行政府科技專案計畫 , 在推動卓越科技學術研究部分 , 發表 國內外期刊及研討會論文共 37 篇 , 並於航太積層製造 、 功率電子模組材料及設備研發上 有所進展 , 對強化國家於航太積層及高功率模組製造研究與應用領域地位有所助益 , 並 培育 54 位碩博士生與吸引卓越人才投入研究及產業 。 在提升產業競爭力部分 , 透過分包 研究 、 技術移轉等方式 , 促成廠商投資研發及生產金額達 352 , 000 千元 , 有效強化航太 積層製造及高功率模組產業成長之競爭力 , 並引導廠商投入研發 、 創造出 110 人之就業 機會 。 以航太級大型化積層製造技術為發展核心 , 將於中科院內建立檢測 / 驗證示範線 , 以產 、 學 、 研所提供之標的作為積層全製程技術之開發及驗證載台 , 包含國防用途之微 渦輪引擎關鍵組件 ( 中科院 ) , 以及飛行器用途之發動機後軸承座 ( 漢翔 ) , 透過各項標 的進行航太級需求導向積層製程 、 後處理與成品檢測之標準化製程建立 。 產業策略推動 方面 , 推動成立航太級積層製造技術研發聯盟 、 建構航太級積層製造技術研發聯誼及資 訊溝通服務網絡 , 藉由聯盟及溝通服務平台的成立 , 緊密整合上中下游廠商 , 形成航太 級積層製造產業聚落 。 以功率電子關鍵技術為發展核心 , 提升我國高頻毫米波通訊產業應用所需之大功率 氮化鎵化合物半導體技術 , 進行大功率 Ka 頻段氮化鎵磊晶與製程關鍵技術研發 , 並針對 後端射頻模組電路設計與模組封裝設計等應用需求 , 結合國內專長法人單位及業界進行 高功率量測分析技術 / 平台建立及高頻封裝材料開發 , 建構射頻通訊系統高功率晶片與 元件孵育池 , 強化我國在高頻功率電子半導體產業技術能力 , 達到產業地位提升效果 , 並配合我國 5 G 產業發展需求 , 輔導及培植我國廠商投入大功率氮化鎵產品研發 。 103
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