總論 107年度中央政府科技研發績效彙編 25 專案計畫執行成效，包括開發新產品/ 技術157 件、創造新品牌15 項、提升整體營收 21.31%、降低生產成本19.90%、提升自製率28.86%、衍生新創公司3家、衍生投資8.05 億元( 業界科專投入1 元，可帶動業者直接投資1.37 元，創造7.11 元)。 107 年亮點案件為開發可分解之生質農地膜3 款商品並投資量產，預期透過企業主動 投入友善環境與循環農業理念之創新研發推廣農民使用，落實農業之永續發展。設立營農 光電綠能農業設施示範案場6處，輔導雲嘉南與屏東等11家農電共構業者，預計提升作物 產量5-10%，促成光電系統業者投資農作生產設備達304 萬元。另建立適用立柱型光電設 施之新型態水產養殖模組3 式，促成公司投資5 千萬元進行光電結合文蛤養殖之創新模式 研發。 2. 促進產業成長 經濟部整合產、學、研之研發能量，奠定我國產業科技與創新發展基礎，並透過多元 化研發成果移轉與擴散落實產業應用，協助我國產業從追求效率為主的生產導向階段，邁 入知識經濟為主的創新導向階段，進而帶動產業升級、轉型與成長。107 年度具體成果與 效益，列舉如下： (1) 推動產業創新研發：經濟部運用科技專案計畫補助，引領法人研究機構，投入重點 研發，深化產業技術研發及科技創新活動，並透過成果加值及多元運用推動機制與 推廣，加速推動產業升級與價值創造。 A. 107 年獲得1,524 件專利、進行專利應用服務1,188 件、技術移轉1,245 件， 進而創造16億元之研發成果收入，並進行2,912件服務產業案，服務2,128家 廠商並促成衍生服務簽約金額約新臺幣22.16 億元。 B. 以「建構智慧機械三層架構關鍵技術，引領臺灣製造業升級轉型」為例，依 據智慧機械基礎設施即服務(Infrastructure as a Service, IaaS)、平台即服務 (Platform as a Service, PaaS)、軟體即服務(Software as a Service, SaaS) 等三層架構，配合印刷電路板、工具機、運具、扣件以及紡織等在地產業之需 求，發展連結未來之智慧感測控制、製造物聯網平台及網宇實體系統(CyberPhysical Systems, CPS) 製造應用等關鍵自主技術，整合SI 與應用廠商之研發 能量，促成印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB) 硬板智慧製造聯盟及軟板 智慧製造聯盟，落實技術於欣興電子推動驗證與產業應用展示，並促成欣興電 子投入超過億元建置智慧產線；協助扣件領導廠三星科技股份有限公司導入動 態力感測器，滿足鍛造設備健康監控與加工品質，降低感測器導入成本35%，
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