領域類別：工程技術
活動地點：國家實驗研究院台灣半導體研究中心 / 新竹市科學園區展業一路26號
活動型態：定時導覽、展覽、實品展示、互動體驗
適合對象：高中以上
籌辦單位：國立交通大學智慧半導體奈米系統技術研究中心
團體報名：10人以上團體報名請逕洽工作小組
現場報名：不開放現場報名
場域簡介
常常在讚嘆你的智慧型手機有多方便嗎？
它除了能登錄網頁與多樣化的應用程式，未來更能支援擴增實境 (AR)、3D影像、支付等功能，相關應用更可擴及感測元件、智慧家庭、穿戴式裝置、自動車等。從電子商務、金融到醫療、法務，所有產業正面臨著大規模劇變。
科技的浪潮為人類生活帶來了無限的可能；支撐這一切發展的基石，就是「半導體」。
2019年，台灣半導體總產值突破 2.6 兆台幣，躍居世界第 2 位，成為最大的產業群，
但面臨全球的激烈競爭，相關產製技術也不斷精益求精，並在極致微縮技術發展下，半導體進入奈米尺度製程，且材料的選擇亦從三維材料進到二維材料。
此次活動將藉由儀器展示、影片及遊戲，介紹二維半導體在奈米甚至是原子尺度下的晶格排列、
電子所看到的速度與能量空間、原子結構到電晶體乃至積體電路技術(IC)，以及技術發展之過程！
活動規劃
本活動主要展示目標:
- 何謂二維與三維半導體結構
- 二維半導體特殊結構，倒晶格繞射(電子速度空間)空間
- 利用雷射儀器展示特殊二維半導體材料及一維半導體
- 二維半導體之電晶體
- 電晶體運作原理
- 積體電路之製程技術
讓與會同學，充分了解到半導體材料之應用與生活之關聯性，以及未來一維、二維半導體之發展趨勢等。
