吳添立 Tian-Li Wu

專注下世代化合物及鐵電半導體技術開發 導入人工智慧加速設計及優化

化合物半導體例如氮化鎵(GaN)/碳化矽(SiC)具有優秀的材料特性，有助於節省能源耗損及提高操作頻率，因此非常適合應用於快速充電、電動車及高頻資料傳輸中。另外，鐵電半導體技術也非常適合應用於低功耗記憶體及類神經網路中的應用。然而以上新興的半導體技術均面臨不穩定性的議題，導致在商品化及量產過程中仍遇到相當大的挑戰。此外，新穎的半導體材料元件因缺凡完整的物理模型，導致傳統利用物理模型為導向的元件設計相當的耗時及效率低落。為克服以上挑戰，我的研究專注於：(1) 高頻高功率化合物半導體例如氮化鎵/碳化矽電子元件及電路；(2)前瞻鐵電記憶體技術；(3)半導體元件可靠度評估分析及(4)人工智慧(AI)於半導體元件設計及可靠度評估，為臺灣唯一團隊同時專注於以上研究領域。相關成果已發表於《IEEE TIE》(×2), 《IEEE TPE》 (×2), 《IEEE EDL》(×10), 《IEEE TED》(×11), IEDM (×2), VLSI(×3), ISPSD(×7)等國際頂尖期刊及研討會，總引用次數超過千次。我亦榮幸獲得聯發科技青年講座教授 (2017)、科技部MOST Young Scholar Fellowship (2018)、臺灣半導體產業協會(TSIA)半導體獎 (2021)、臺灣電子材料與元件協會傑出青年獎 (2022) 、中國電機工程學會優秀青年電機工程師獎 (2023) 及國家科學及技術委員會吳大猷先生紀念獎 (2023) 等殊榮。

除此之外，我也積極參與國際交流與合作，與比利時imec、德國Fraunhofer、美國UC Berkeley、新加坡Institute of Microelectronics及印度IIT等進行共同研究。藉由與國際團隊及學生的互動，不僅能夠不斷注入研究上的新想法，更能在跨領域合作與多元文化環境中，持續開拓研究的新視野，並提升臺灣於國際上的能見度及競爭力。