陳 智 Chih Chen

首度發現(111) 奈米雙晶銅 引領電鍍銅研究的重大突破

本人是發現（111）高優選方向奈米雙晶銅的先驅，能夠直流電鍍出含有高密度/ 高規則性奈米雙晶且具有極高（111）優選方向的銅膜，幾乎100% 的表面銅晶粒都沿著（111）方向排列，晶體排列規則性僅次於單晶，堪稱在電鍍銅的研究上的重大突破之一，有很高的創新，並於2012 年榮登世界頂級期刊《SCIENCE》336, 1007（2012）。

最近5 年著重於產學應用研究，成效傑出。我們已將（111）奈米雙晶銅添加劑商品化並技轉業者，協助臺灣本土公司進入微電子業關鍵的電鍍銅添加劑市場，添鴻科技已將技轉技術商品化。目前該公司網頁已列出「（111）奈米雙晶銅電鍍液」商品，此外也與多家公司正在共同研發各式應用。

本人學理創新發現（111）奈米雙晶銅有幾項優異的性質，包含高表面擴散速率、大晶粒成長及低氧化速率。特別是首先提出銅的（111）晶面的表面擴散速率比其他晶面高約1,000 倍，因此很適合應用於低熱預算銅- 銅異質接合，於2022 年成功在低溫（200℃）低壓（1MPa）完成8μm 奈米雙晶銅- 銅/SiO2 異質接合，且具有低界面電阻：1.2 10-9 Ω·cm2， 此數值是文獻中，接合溫度300℃ 以下最低的數值。也可以在300℃、91MPa，在10 秒內完成銅- 銅接合並達成低電阻接點，這是目前文獻最短的接合時間。我們的團隊是現階段是領先世界的研究群之一。

在產學合作方面亦有卓越的表現，與國內外半導體/ 電子相關大公司藉由產學合作計畫，共同研發新的應用，這些公司包含台積電、聯發科、美國科林研發、長春石化。2022 也獲得美國 Semiconductor Research Corporation（SRC）3 年的合作計畫。可見本人研發出的（111） 奈米雙晶銅技術，已經明顯提高為臺灣的國際能見度與影響力。

得獎感言

感謝神的恩典，讓我在祂所創造的材料世界中研究科學與應用。謝謝國科會過去22 年在經費的支持。

這一路走來，我特別要感謝我的父親陳村及母親歐雪琴對我的栽培，他們在生活上省吃儉用，但在我大一提出想出國深造時，他們毫不猶豫地便答應資助我那筆龐大的留學費用，不僅如此，在我成長過程更是一直付出關心。我也要感謝我的內人鐘麗珍的鼓勵、體諒、關心與支持，她總是那麼有智慧地提供我許多寶貴的見解及建議，是我在各方面最好的幫手。

另外，我也很高興能收到許多很優秀又認真做實驗的學生，謝謝他們讓我覺得與他們討論實驗結果是件很令人興奮的事，因為常常有新的發現。最後要感謝博士指導教授杜經寧院士，感謝他以身教開啟我對研究的熱忱。