胡璧合 Vita Pi-Ho Hu

研究高密度及高能效電子元件 滿足 AI 多元應用

臺灣在全球半導體業佔有舉足輕重的地位，研究高密度及高能效電子元件可擴大在積體電路製造及設計的競爭優勢。本人的研究主軸為前瞻奈米電子元件及記憶體之設計與分析，透過元件及電路的共同最佳化，使下世代電子元件及記憶體電路能表現高密度、低功耗及高能效等特性。

研究團隊於半導體領域頂尖國際會議 VLSI，發表可應用於類神經網路運算之新穎分離閘極鐵電記憶體，有效降低功耗，做為類神經突觸元件，亦表現優異權重校正，可應用於加速人工智慧計算。前瞻電子元件及鐵電記憶體之微縮、變異度分析，及高能效積層型三維靜態隨機存取記憶體之研究成果，發表於頂尖國際會議 IEDM 及重要國際期刊 (IEEE Electron Device Letters、IEEE Transactions on Electron Devices)。

我很榮幸獲得科技部哥倫布計畫、潘文淵文教基金會考察研究獎及台灣半導體產業協會半導體獎的肯定，支持我到美國 UC Berkeley 及澳洲國立大學進行移地研究，並持續與國際頂尖團隊建立合作。同時我與臺灣半導體科技公司執行產學合作計畫，透過加強學界與業界的連繫與討論，在電子元件及記憶體領域持續研發創新，共同培育半導體產業高階人才。也曾受臺灣半導體產學研發聯盟 (TIARA) 邀請，進行校園巡迴講座，鼓勵青年學子投入科研產業，促使產官學研能共榮互惠，進而使臺灣在半導體等重點科技研究領域能持續領先全球。