陳冠能 Kuan-Neng Chen
國立陽明交通大學電子工程學系講座教授
國立陽明交通大學交大校區國際長
學歷
- 美國麻省理工學院電機工程與資訊科學博士 (2005)
- 美國麻省理工學院材料科學與工程碩士 (2003)
經歷
- 國立陽明交通大學電子工程學系講座教授 (2021/2 ～迄今)
- 國立陽明交通大學交大校區國際長 (2019/8 ～迄今)
- 國立陽明交通大學國際半導體學院副院長 (2015/8 ～迄今)
投入半導體前瞻研究 臻至世界一流水準
本人的研究領域為三維積體電路、異直整合與先進封裝，從事此領域研究已超過 20 年，於麻省 理工學院 (MIT) 的博士研究即是此主題，亦是本人涉獵此領域的緣起，在當時為一項前瞻的創新技術。隨著元件微縮與應用領域的複雜化，此研究領域開始受到重視，取得博士學位後任職於 IBM 華生研究中心，更開始將此技術實用化與產品化。
臺灣為世界半導體重鎮，基於此領域的發展潛力與希望返國貢獻的理想，本人決定加入國立交通大學擔任教授，並持續此領域的研究；從關鍵技術的開發到產品的製作，乃至於與其他領域的整合，都有相當豐碩的成果。
相關研究成果，如積層型三維積體電路、銅對銅接合研究、使用異質整合與堆疊技術應用於半導體、生醫與光電等領域，皆為前瞻具突破性的研究，並帶動進一步的研究與應用開發。著作包括 3 本專書與 6 篇專章，超過 300 篇的國際期刊與會議論文，以及核發專利 80 餘項，應邀至國內外產官學界專題演講 80 餘次。
除了建立世界級的研發團隊外，另與國內外產業進行多項業界合作與技轉。由於本人專利在此領域貢獻良多且帶動經濟效益，因此當選為美國國家發明家學院院士。在三維積體電路的研究成果，則讓我榮獲 IEEE Fellow、IEEE 的 EPS Exceptional Technology Award、國家產業創新獎、未來科技突破獎與中國工程師學會傑出工程教授獎。本人的研究理念，不僅是個人的領域的專注，也希望透過團隊合作，發揮最佳的研發能量，促進產業升級，創造最大的社會價值。
得獎感言
感謝科技部的肯定，讓我第二次得到傑出研究獎的殊榮，得獎要歸功於整個團隊的齊心努力，以及學校與院系所提供的協助，更要感謝家人的支持。從事三維積體電路的研究已經超過 20 年，專注於一種領域，並期許做到世界一流水準，一直是我從事研究的堅持與信念。很高興我的研究團隊已經在國內外相關領域佔有一席之地，也獲得不少肯定。
能夠將所學貢獻於社會並促進產業升級；有機會與不同的單位從事各種相關合作，對我來說是最大的研究動力。獲得傑出研究獎的殊榮，不僅是最好的肯定，更是一種責任。我期許自己未來在研究上能持續達成原創性的突破，並能將成果轉化成實際應用，除了發展前瞻技術外，也希望能對社會的福祉盡一份心力。
個人勵志銘
專注於一種領域，並期許做到世界一流水準。
- 基礎研究超前部署
- 豐沛國家科研人才
